激光植球技术重要的一个应用就是BGA器件的修复。在传统工艺中，为了处理个别失效的焊球，必须需要处理整个BGA组装板，加热的是整块或成片电路板，而不是某个之前失效之后重置焊球的焊点。然而，对于对于返工的BGA组装板而言，通常需要进行单个焊球的植入。当移除顶层焊点失效的某个元件时，就可以避免熔化底部已焊...

BGA中文名称叫“球柵网格阵列封装”，全称为“ball grid array”，是通过植球板将焊锡球用热风枪吹在CPU触点上，然后瞄准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式广泛应用于内嵌CPU的集成主板和笔记本上面。那BGA植球都有哪些方法呢？下面BGA激光植球机厂家给大家介绍一下一、锡膏加锡球这是目前被认为较好和较...

激光水多视频直播是一种自动激光焊接焊锡设备，它利用机械手的运动轨迹覆盖工作区域，同时在工作区域内完成焊锡作业。那么激光水多视频直播有哪些特点？下面水多视频APP下载免费看机器人来给大家介绍：

激光锡膏水多视频直播是利用激光作为热源，将锡膏加热使其融化的激光焊接技术，激光锡膏水多视频直播主要特点是利用激光的高能量实现局部小面积的快速加热，完成焊锡的过程。激光首先预热锡膏，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化为锡液，让锡液完全润湿锡盘，最终形成焊点。激光锡膏水多视频直播焊接特点有哪些？下面就由...

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